Proceso de cristalización de electroplatización
1. Bajo ciertas condiciones, cuanto mayor sea la corriente, más gruesa es la película de recubrimiento, la corriente única alcanza un cierto límite, y la blasfemia de la capa de película no aumentará con el aumento de la corriente.
2. En las mismas condiciones, cuanto mayor sea la corriente, mayores son las partículas de cristal electroplantes, mayor será el grado de agujero de alfiler y la mala resistencia a la corrosión.
3. En la electroplatación de la corriente límite, el recubrimiento no solo las partículas de cristal y la disposición de las partículas de cristal irregular, el brillo, el mal estado de la mala condición, LLCR, la prueba de horneado tienen un impacto
El ánodo y el cátodo de la fuente de alimentación de CC están conectados al cátodo del acueducto, el anión en la solución de electroplatación pierde electrones por reacción de oxidación en el ánodo, y el catión gana electrones para la reacción de reducción en el cátodo.
Proceso de electroplacas
Al electroplacarse, las piezas de metal como el cátodo, el oro se plató o aleación como el ánodo, conectado respectivamente en un buen electrodo conductor, y se sumergen en solución electrolítica que contiene componentes de recubrimiento, y luego a través de la corriente continua.
Tres elementos de electroplatación
Fuente de alimentación DC
El electrodo de Yin y Yang
Electrolitos que contienen iones destinados al revestimiento de oro
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